5 Daftar Chipset Smartphone Terbaru dan Bakal Rilis, Yuk Simak
5 Daftar Chipset Smarphone Terbaru dan Bakal Rilis, Yuk Intip-Koranlapos.com-
Tentunya lawan utama Dimensity 9400 adalah Snapdragon 8Gen4 yang nantinya bakal memakai core Orion buatan Qualcomm dan juga tak menggunakan core hemat daya. Bahkan Snapdragon 8Gen4 pun akan diproduksi oleh TSMC menggunakan Node 3nm generasi ke-2.
Ketidakhadiran core hemat daya ini sempat ditakutkan akan membuat Dimensity 9300 menjadi gampang panas.
Namun Mediatek menepi studi dengan itu karena dalam stress test, Dimensity 9300 terlihat bisa mengatur panasnya dengan melakukan throttling hingga 46%.
5. Google Tensor G4.
Seri Pixel 9 Google mendatang dan kemungkinan besar juga Pixel Fold 2 disinyalir bakal memiliki Tensor G4. Chipset tersebut dikabarkan akan diproduksi oleh Samsung Electronics Foundry.
Laporan terbaru Financial News yang didukung oleh sumber dari industri menguatkan bahwa Google dan Samsung berkolaborasi pada Tensor G4.
BACA JUGA:TERJANGKAU! 5 Rekomendasi HP 5G Murah untuk Mahasiswa, Mendukung Kegiatan Belajar
Tensor G4 dikatakan menggunakan proses 4nm dari Samsung bersama fan out-of-wire level packaging.
Hal ini disebut akan meningkatkan manajemen termal, efisiensi daya, dan kinerja. Hal itu yang gagal dimaksimalkan Tensor G3 dibandingkan pesaingnya.
Laporan tersebut menambahkan bahwa keputusan Google untuk memilih proses 4nm Samsung Electronics berasal dari penerimaan positif terhadap chip Samsung Exynos 2400 yang digunakan dalam seri Galaxy S24.
Artinya, kesuksesan chip Exynos 2400 semakin memperkuat reputasi Samsung sebagai produsen semikonduktor yang mumpuni.
Tidak hanya Google, tetapi juga pemain industri teknologi lainnya tampaknya tertarik dengan alternatif selain TSMC.
Hal itu terbukti dengan kunjungan para pemimpin di OpenAI, Tenstoren, dan meta ke Samsung Electronics.
Mengenai spesifikasi Tensor G4, masih banyak yang belum diketahui.
Bocoran sebelumnya menunjukkan bahwa chip tersebut mungkin menyertakan GPU Ray Tracing berbasis perangkat keras.